Серебросодержащие материалы применяют при сборке полупроводников. Но развитие ИИ ещё не позволяет посчитать расход серебра в GPU — и не отменяет снижения общего промышленного спроса на металл в 2025 году.
Между кристаллом и подложкой
Один из этапов сборки полупроводникового прибора — закрепить кремниевый кристалл (die) на подложке или выводной рамке. Этот этап называют die attach, или креплением кристалла. Соединение должно удерживать кристалл и помогать отводить тепло; необходимость электрического контакта через этот слой зависит от конструкции корпуса.
В этой области применяются серебросодержащие материалы. Например, электропроводящий клей Henkel LOCTITE ABLESTIK 8301 на эпоксидной основе содержит серебро и предназначен для крепления кристаллов в полупроводниковых корпусах карточка Henkel LOCTITE ABLESTIK 8301. Серебро в составе таких клеев обеспечивает необходимую электропроводность и помогает в управлении тепловыми режимами.
Новые материалы для AI/HPC
Высокопроизводительные вычисления (HPC) и ускорители для искусственного интеллекта (ИИ) работают при высоких нагрузках, выделяя значительное количество тепла. Эффективный отвод тепла от кристалла напрямую влияет на производительность и стабильность чипа.
В ответ на эти требования производители разрабатывают новые материалы. 19 августа 2026 года Henkel представила плёнку для крепления кристалла LOCTITE ABLESTIK CDF900, предназначенную в том числе для упаковки чипов AI/HPC релиз Henkel о CDF900. По заявлению производителя, этот материал в виде плёнки обеспечивает теплопроводность свыше 8 Вт/(м·К) и позволяет точнее контролировать толщину соединения по сравнению с жидкими клеями релиз Henkel о CDF900. Состав теплопроводящего наполнителя CDF900 в этом релизе не раскрыт.
Локальный рост против глобального рынка
Рост отдельных направлений не обязательно увеличивает совокупное потребление металла. По данным обзора Silver Institute и Metals Focus, опубликованного 15 апреля 2026 года, общий промышленный спрос на серебро в 2025 году снизился на 3% до 657,4 млн тройских унций обзор Silver Institute за 2025 год. Потребление в сегменте электротехники и электроники сократилось на 2%.
По оценке авторов обзора, инфраструктура ИИ, автомобилестроение и электросети поддерживали потребление. Однако этот положительный фактор был перекрыт слабостью в секторе фотовольтаики (солнечных панелей) обзор Silver Institute. Высокая стоимость металла и жёсткая конкуренция производителей ускорили процессы экономии серебра и его замещения в производстве солнечных элементов. Апрельский прогноз на 2026 год также предполагал дальнейшее снижение промышленного спроса примерно на 3%, в основном из-за фотовольтаики обзор Silver Institute.
Экономия и переработка
Экономия материала и переработка решают разные задачи: первая снижает расход серебра на изделие, вторая возвращает металл в оборот.
Отдельное направление — вторичное сырьё. Henkel в своём анонсе нового материала для AI/HPC упоминает сотрудничество по использованию порошка из переработанного серебра раздел об устойчивости в релизе Henkel. Замена первичного серебра вторичным сама по себе не означает уменьшения общего расхода металла.
Что остаётся неизвестным
Применение серебросодержащих материалов в полупроводниковой упаковке подтверждено карточкой 8301; релиз CDF900 показывает развитие материалов для AI/HPC. Но этих двух примеров недостаточно, чтобы посчитать расход серебра именно на ИИ. Рассмотренные публикации не дают массовой доли серебра в материалах, объёмов их поставок для ИИ и перечня чипов, в которых они используются.
По этим источникам нельзя надёжно пересчитать развитие ИИ в дополнительные унции серебра. Для оценки нужны данные о составе и поставках материалов; для понимания всего рынка — ещё и динамика остальных потребителей, включая производителей солнечных элементов.
Редакционный разбор, а не индивидуальная инвестиционная рекомендация.